公司简介

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  • 10<+>
    10年行业经验
  • 3000<+>
    工作区域
  • 36<+>
    覆盖全球多个国家。
  • 50<+>
    专业团队
未来规划
  • 2022
    重点产品：中小功率场效应管（MOS）、低压差线性稳压器（LDO）封装类型：SOT23、SOT89
  • 2023
    扩展封装种类DFN、SOP、SOT、TO、SOD，形成MOS和LDO产品全系列覆盖
  • 2025
    具备新型封装研发能力，形成行业领先地位
  • 2027
    向行业上游细分市场迈进，更深一层楼
工艺流程
荣誉资质
C1
CW1
2
设备展示
测试/印字/上带工艺
焊线工艺
银胶工艺
切筋成型工艺
共晶工艺
注塑工艺
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